(株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/04/26〜2024/05/24

5/3金　日経新聞より

レゾナックHDは半導体パッケージ基盤に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料を開発した。回路形成のためのフィルムの線幅を従来の１０～２０マイクロ（マイクロは１００万分の１）メートルから１マイクロメートルに縮めた。配線の微細化や高密度化につながり、伝えられる情報量を大幅に増やすことができる。２０２４年内に顧客に提案し始め使用してもらえるようにする。

同社は世界でのシェアの順位が１～２位の半導体向け材料を８種類ほど持つ。ウエハーに回路を描く前工程と組み立てなどの後工程向け材料の両方を展開。特に感光性フィルムといった後工程の材料は今後の伸びが期待されるため、集中的に投資を行う考え。（以上記事抜粋）

HBMの素材についても、「高性能半導体に向けた絶縁接着フィルムNCF」が好調らしいので、CBで売り込まれている今の水準は買いかな？？？