(株)ブイ・テクノロジー【7717】の掲示板 2023/12/01〜

>>679

半導体関連の新製品の立上げ、のれん償却の費用増が原因と説明がありますね。この分に関しては今後はほぼ利益だけとなります。前述を繰り返し骨が太くなることを期待しています。