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(株)ブイ・テクノロジー【7717】の掲示板 2023/12/01〜
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>>679
半導体関連の新製品の立上げ、のれん償却の費用増が原因と説明がありますね。この分に関しては今後はほぼ利益だけとなります。前述を繰り返し骨が太くなることを期待しています。
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>>679
半導体関連の新製品の立上げ、のれん償却の費用増が原因と説明がありますね。この分に関しては今後はほぼ利益だけとなります。前述を繰り返し骨が太くなることを期待しています。
piudgb73j 2月21日 16:44
今期、他の半導体製造企業が好業績なのに、赤字だ!