投稿一覧に戻る トヨタ自動車(株)【7203】の掲示板 2024/04/28〜2024/04/30 1234 nan***** 4月30日 20:49 GETNAVI WEBによれば、「台湾TSMCは、次世代のプロセス技術となる”1.6nm”のチップ製造を2026年から開始すると発表した。 TSMCとアップルとの結びつきは深く、『iPhone 15 Pro／Pro Max』の『A17 Pro』チップでは、真っ先にTSMCの”3nm”プロセスが採用された。 TSMCは2nmプロセスを2025年に導入する予定で、同プロセスのチップをアップルがすでに実証しているとの報道もある。 TSMCとアップルがタッグを組んで、先進的なチップを市場に投入する流れは今後も続きそう。」とのことです。 サムスン電子も「GAA(ゲートオールアラウンド)を基盤としたプロセス技術の革新を継続しており、2025年には2nm、2027年には1.4nmプロセスを導入する計画。」と公表しており、世界の半導体TOP2は２nmは2025年に、そして１nm台は2027年に実用化することがほぼ確実。 それに対して日本のラピダスは、一からの開発で2027年に2nmをやっと実用化しようと言うレベル、これで勝てるはずはない。 またぞろ国民の膨大な血税をドブに捨てる愚挙を繰り返すのか？ 誰かこれを止める者は居ないのか？ ラピダス・プロジェクトが「勝ち目の有る」戦いであることを公の場で当事者たちに説明させる場が必要だが、そう言う声はどこからも上がって来ない・・ そう思う5 そう思わない6 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
GETNAVI WEBによれば、「台湾TSMCは、次世代のプロセス技術となる”1.6nm”のチップ製造を2026年から開始すると発表した。 TSMCとアップルとの結びつきは深く、『iPhone 15 Pro／Pro Max』の『A17 Pro』チップでは、真っ先にTSMCの”3nm”プロセスが採用された。 TSMCは2nmプロセスを2025年に導入する予定で、同プロセスのチップをアップルがすでに実証しているとの報道もある。 TSMCとアップルがタッグを組んで、先進的なチップを市場に投入する流れは今後も続きそう。」とのことです。
サムスン電子も「GAA(ゲートオールアラウンド)を基盤としたプロセス技術の革新を継続しており、2025年には2nm、2027年には1.4nmプロセスを導入する計画。」と公表しており、世界の半導体TOP2は２nmは2025年に、そして１nm台は2027年に実用化することがほぼ確実。 それに対して日本のラピダスは、一からの開発で2027年に2nmをやっと実用化しようと言うレベル、これで勝てるはずはない。 またぞろ国民の膨大な血税をドブに捨てる愚挙を繰り返すのか？ 誰かこれを止める者は居ないのか？ ラピダス・プロジェクトが「勝ち目の有る」戦いであることを公の場で当事者たちに説明させる場が必要だが、そう言う声はどこからも上がって来ない・・