ローム(株)【6963】の掲示板 2023/07/20〜2023/08/31

>>985

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> 2023/08/30 05:00
> <日経>◇パワー半導体需要で生まれ変わる国内電子デバイス工場
> 　電子機器の電力変換を担うパワー半導体の旺盛な需要を背景に、国内の電子デバイス工場をパワー半導体の生産ラインとして活用する動きが出てきた。シリコン（Si）製のパワー半導体に加え、今後は炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）を用いた次世代パワー半導体でもこうした動きが盛んになりそうだ。
> 　ロームは2023年7月、出光興産子会社で太陽光発電システムを手掛けるソーラーフロンティア（東京・千代田）と、宮崎県にあるソーラーフロンティアの旧・国富工場（宮崎県国富町）の資産取得について基本合意したと発表した。この工場にSiCを中心とするパワー半導体の生産ラインを設け、24年末にも稼働させる予定である。
> 　このケースは太陽光発電システム向けのクリーンルームなどの設備をパワー半導体向けに活用するものだが、今後はロジック半導体やアナログ半導体などの生産ラインをパワー半導体向けに転用する事例も出てくることが予想される。
> 　その背景となりそうなのが、パワー半導体に使われるウエハー（基板）の大口径化だ。ロジック半導体などの生産ラインに近い口径の大きいウエハーが次世代パワー半導体にも使われるようになることで、製造設備などを転用しやすくなる。
> 　SiCパワー半導体やGaNパワー半導体の生産にはこれまで、Siベースの半導体に比べて口径のかなり小さいウエハーが使われてきたが、大口径化が進みつつある。SiCパワー半導体は6インチ（150ミリメートル＝mm）のウエハーを使う生産ラインが主流となりつつあり、今後は8インチ（200mm）へ移行する。GaNパワー半導体については、基板にSiを使えることから現行の6インチから8インチへ、将来は12インチ（300mm）へ移行する見通しである。
> 　こうした流れから、Siベースの半導体向けでは世代遅れとなったラインを、SiCパワー半導体やGaNパワー半導体向けに再生させる動きが出てくると予想されるわけだ。実際、海外の大手半導体メーカーを中心に、Siベースのパワー半導体生産ラインを順次、SiCやGaN向けに転用する動きが出てきた。
> 　日本企業の競争力維持・向上が急務
> 　日本企業が市場での競争力を保てず、国内の電子デバイス工場や半導体工場の多くが、すでに海外企業の手に渡ったり、閉鎖されたりしている。今はまだ日本企業が、パワー半導体で競争力を保っているが、海外企業の生産能力拡大投資には目を見張るものがある。
> 　電子デバイスやアナログ／ロジック半導体の製造ラインを次世代パワー半導体の生産ラインとして再生するというシナリオも、日本企業がパワー半導体のグローバル市場で競争力を保っていることが前提となる。遅きに失した感もあるが、ここ数年が勝負どころであろう。