ワイエイシイホールディングス(株)【6298】の掲示板 2020/07/13〜2020/08/03

>>1057

　或いは、「ＬＥＤ素子」を有する発光モジュールの具体的な形態として、「Ｌ
ＥＤ素子」の実装基板を、点灯を制御する制御回路ユニットと共に放熱基板上に
一体に設けることは、例えば引用例５に例示されるように周知のやり方である(
なお、該制御回路ユニットを構成する「電源基板」も放熱基板上に設けられるこ
とから放熱のために露出しているものと認められる。)。
　してみれば、引用例１において、発光モジュールとして、従来から知られた具
体的な形態を採用することにより、「電源基板」を筐体内で露出するように設け
ることは当業者が容易になし得たことである。
　また、請求項２、３については上述のとおりである。
　よって、請求項４は、引用例１乃至６より進歩性を有しない。

　引用例１(又は引用例２)において、光源の形状を従来の光源の形状に模したも
のとすることは当業者が適宜行う範囲の事項であり、そのような従来から知られ


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た形状として、例えば引用例７([００２６]、第１図)に例示されるハロゲンラン
プ形状は周知の形状である。
　また、請求項２～４については上述のとおりである。
　よって、請求項５は、引用例１乃至７より進歩性を有しない。

●理由３
　請求項４には、前記電源部との記載があるが、請求項４が引用する請求項を含
め、その前段には対応する電源部との記載がない点で、その記載は明確でない。