投稿一覧に戻る (株)倉元製作所【5216】の掲示板 2024/04/24〜2024/05/07 188 tak***** 4月24日 20:09 「中国MDK社と次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)、TSV(シリコン貫通電極)、SiC(炭化ケイ素)関連製品の製造委託基本契約を締結。」とのことです。 そう思う26 そう思わない2 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
「中国MDK社と次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)、TSV(シリコン貫通電極)、SiC(炭化ケイ素)関連製品の製造委託基本契約を締結。」とのことです。