投稿一覧に戻る (株)ソシオネクスト【6526】の掲示板 2024/05/18〜2024/05/20 138 Jude Critics 5月18日 23:44 >>109 NVDA GPU等のAI半導体を搭載したserver ただAI server出荷台数は予想以上に伸びず AI半導体の約80%を独占するNVIDIA GPU TSMCが前工程そして後工程を担っているが TSMCはDRAMを生産しておらず 他社からHBMを入手しているのだが CoWを踏む中工程が存在してしまう 中工程でSilicon interposerとHBMのバランス HBM高性能化と搭載数の増加から Interposer面積の巨大化をきたし 円形Wafer edge部を不良と考えると 最大限でInterposerを何とか取得した最新型が NVDA看板の『H100』破格だ😱 ただTSMCの中工程キャパがあまりにも不足 次世代『B100』『B200』となると Interposerの更なる巨大化より 良質のInterposer取得が厳しくなる 今後,TSMCは良質なInterposer取得のために 戦い続けることになると考えられている Intelなんかは角型基盤でedge lossの解消を狙っているが装置等の環境設定コストは計り知れず 円形のままでとなると TSMCに与えられた課題は絶大なもの キャパは今でも限界なだけに💦 またHBM高性能化のため DRAMの高集積化と高速化から微細化は必須 EUV導入は当然の中 最先端のDRAMから最先端のHBMを生産する 最先端のHBMは2年程度で更新され続け 取り引き価格は破格中の破格である 覇権を制するDRAM makerが一体どこなのか? 今はS S Mの3社だが日本はなし と言うように NVIDIA GPUの生産が充足されるには まだまだ数年かかるという見方もある そう思う13 そう思わない4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
Jude Critics 5月18日 23:44
>>109
NVDA GPU等のAI半導体を搭載したserver
ただAI server出荷台数は予想以上に伸びず
AI半導体の約80%を独占するNVIDIA GPU
TSMCが前工程そして後工程を担っているが
TSMCはDRAMを生産しておらず
他社からHBMを入手しているのだが
CoWを踏む中工程が存在してしまう
中工程でSilicon interposerとHBMのバランス
HBM高性能化と搭載数の増加から
Interposer面積の巨大化をきたし
円形Wafer edge部を不良と考えると
最大限でInterposerを何とか取得した最新型が
NVDA看板の『H100』破格だ😱
ただTSMCの中工程キャパがあまりにも不足
次世代『B100』『B200』となると
Interposerの更なる巨大化より
良質のInterposer取得が厳しくなる
今後,TSMCは良質なInterposer取得のために
戦い続けることになると考えられている
Intelなんかは角型基盤でedge lossの解消を狙っているが装置等の環境設定コストは計り知れず
円形のままでとなると
TSMCに与えられた課題は絶大なもの
キャパは今でも限界なだけに💦
またHBM高性能化のため
DRAMの高集積化と高速化から微細化は必須
EUV導入は当然の中
最先端のDRAMから最先端のHBMを生産する
最先端のHBMは2年程度で更新され続け
取り引き価格は破格中の破格である
覇権を制するDRAM makerが一体どこなのか?
今はS S Mの3社だが日本はなし
と言うように
NVIDIA GPUの生産が充足されるには
まだまだ数年かかるという見方もある