ここから本文です
Yahoo!ファイナンス
投稿一覧に戻る

(株)ソシオネクスト【6526】の掲示板 2024/05/18〜2024/05/20

>>84

現物5,000株 ホールド変わらず
Maxでは
25,000株(分割後換算)ホールドしてた


粗塩は
第一の変革は2018年 Custom SoCに注力
第二の変革はBespoke SoCに尽力

粗塩が注力するC SoC市場は
分類上 Logic ASIC市場で規模は120億🇺🇸ドル
Appleは自社製品開発のため除外対象済だ
ASIC市場のCAGR 5.2%(23-27)と予想され
2023年 share 12%と第2位の粗塩
shareを伸ばしているのは粗塩だけ
黒船Broadcomを駆逐しろ🤣口が悪いな

Logic市場は細かくは定義上
Logic ASICとLogic ASSPに分類され
NVDAはあくまでASSP市場に注力
規模は1,390億ドル CAGR 11.7%と予想され
粗塩はNVDAとはかぶらないと考えられる

また
TSMCのN3Aを採用したADAS,更に自動運転向けC SoC開発着手,更に2026年の量産開始予定
更に更にはRISC-V coreの実用性が期待される

取り組みを見てると
悟空風に言えば『ワクワクすっぞ』👍

買い煽りではありませんから悪しからず💦

  • >>109

    NVDA GPU等のAI半導体を搭載したserver
    ただAI server出荷台数は予想以上に伸びず

    AI半導体の約80%を独占するNVIDIA GPU
    TSMCが前工程そして後工程を担っているが
    TSMCはDRAMを生産しておらず
    他社からHBMを入手しているのだが
    CoWを踏む中工程が存在してしまう
    中工程でSilicon interposerとHBMのバランス
    HBM高性能化と搭載数の増加から
    Interposer面積の巨大化をきたし
    円形Wafer edge部を不良と考えると
    最大限でInterposerを何とか取得した最新型が
    NVDA看板の『H100』破格だ😱

    ただTSMCの中工程キャパがあまりにも不足
    次世代『B100』『B200』となると
    Interposerの更なる巨大化より
    良質のInterposer取得が厳しくなる
    今後,TSMCは良質なInterposer取得のために
    戦い続けることになると考えられている
    Intelなんかは角型基盤でedge lossの解消を狙っているが装置等の環境設定コストは計り知れず
    円形のままでとなると
    TSMCに与えられた課題は絶大なもの
    キャパは今でも限界なだけに💦

    またHBM高性能化のため
    DRAMの高集積化と高速化から微細化は必須
    EUV導入は当然の中
    最先端のDRAMから最先端のHBMを生産する
    最先端のHBMは2年程度で更新され続け
    取り引き価格は破格中の破格である
    覇権を制するDRAM makerが一体どこなのか?
    今はS S Mの3社だが日本はなし

    と言うように
    NVIDIA GPUの生産が充足されるには
    まだまだ数年かかるという見方もある