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東京エレクトロン(株)【8035】の掲示板 2024/04/26〜2024/05/03

TSMC新竹工場、2nmプロセス工場P1Fabの半導体製造装置の導入時期は
2024年10~12月期に東京エレクトロン社のドライエッチング装置等、その他の
装置を導入する計画(将来的には順次P2~4棟迄、建設導入する)

TSMC高雄工場、2nmプロセス工場P1Fabの半導体製造装置の導入時期は
2024年7~9月期に東京エレクトロン社のドライエッチング装置等、その他の
装置を導入する計画(将来的には順次P2~4棟迄、計画されている)