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>>No. 34

貴方の投資マインドは素晴らしいですね‼
東京エレクトロンは今後2～3年程度（今見えている範囲で）は
上昇気流、約束されていますね。
営業利益率が少し低下しますが研究開発費2500億円の投資計画
素晴らしいと思います（常に3～５年先を見据えています）

ソシオネクストにも興味が有るようですね
TSMCと一部協業しています、これからが楽しみですね。

糞投稿者を見えていると「うんざり」します。

HBM4の開発スピードが加速していますね
1a⇒1b⇒1c迄進んでいます、現在は1e研究中
高効率化、発熱量低減化、積層3Ⅾ方式ドンドン加速しています。
SKハイニックス、サムスン電子、マイクロン3社共に激烈な戦いをしています。
TSMCは既に12～5nmの基礎ダイを作成して準備完了済みです。

これからも東京エレクトロン「ボンディング装置」も受注拡大中‼
生産が追い付かないのが現状

今期の売上高は2兆3000億円と見ていますね‼
（楽天証券今中アナリスト）
確かに今期3ℚで売上高が見えて来ますね
＋1000億円は増額してきますね（会社側は期初控えめに出している）

やはり、ⅮⅮR5とHBM3eの増設急増は確かな手応え
東京エレクトロンの「ボンディング装置」市場占有率90％
（韓国：SKハイニックス、サムスン電子向け）

TSMCはNⅤIⅮIAを含む各メーカーのＧPU拡大拡張
（H100、H200、B100、B200、A100、A40）
これからは、4nmプロセス生産拡大、3nmプロセスに改良移行
（よって4nm、3nmの半導体製造装置の増設）
新規工場の増設（新竹工場・高雄工場2nmプロセス）
　⇒　半導体製造装置の搬入・組立・試験調整（2024年10～12月）

併せてラピダスもテストラン試験として半導体製造装置が必要
ASMⅬの新型EUⅤ露光装置は2024年度12月に搬入開始

台湾駐在の機器装置立ち上げメンテナンス部隊は、超忙しくなるでしょうね

ソフトバンクグループはお財布携帯見たいな物

NⅤIⅮIAのＧPU（H100、H200、B100、B200、A100、A40）
AⅯⅮ、クアルコム、これからグーグルも、中国製品ＧPUも
　⇒　TSMCの生産ラインからお金がチャリン、チャリン
　　　台湾国内の台中工場（6～5nmプロセス生産）
　　　　　　　　台南工場（4～3nmプロセス生産）
　　　中国からもチャリン、チャリン、
　⇒　ロイヤリティが昼夜のべなく蓄積して行く
Armの株価がこれからも、ドンドン上昇確定
　⇒　SoⅭアプリケーション世界中で98％のシュアで使用されている
ソフトバンクグループ
　⇒　Armだけで15兆円　⇒　これが20兆円～30兆円に拡大して行く

東京エレクトロンは開発しているよ、よく勉強しな‼

これからは、後工程全盛時代‼

東京エレクトロンの半導体製造装置
「ウエーハプローバ」検査装着の世界シュア34％とは驚き
後工程に対する受注拡大が大きいでしょうね‼

ソフトバンクグループ傘下のArmがAIチップの量産を2025年度後半に
開始予定、数千億円規模の初期投資費用は一部出資（ソフトバンクＧ）の計画
2025年4月までにプロトタイプ製造
2025年10月に量産開始（TSMCで生産）
NⅤIⅮIAに対抗するAIチップを構築（データーセンター向けに販売納入）　
　　⇒　Armから切り離して分社化の計画

凄い事、考えちゃっている‼

連結配当性向50％を維持
自己株式取得800億円（約2ヶ月間）
次世代新製品の研究開発費2500億円（＋500億円）
設備投資額1700億円（＋500億円、今期3棟竣工）
今期の計画（増収増益）
　売上高2兆2000億円（＋20％）
　純利益4450億円（＋22％）
　SPE新規売上高9100億円（＋18％）
AIサーバーの成長（約20％増）
裏面洗浄装置、エッチング装置の新製品開発

TSMCは、何年先まで構想を重ねているのか（台湾国内だけで）
新竹工場Fab2～4工場　1.8～2nmプロセス増設
高雄工場Fab2～3工場　1.8～2nmプロセス増設
台中工場Fab1～2工場　1.4nmプロセス新設
竹南工場Fab1～5クリーンルーム　3～2nmプロセス新設（最先端後工程工場）
嘉義サイエンスパーク工場　1.0nmプロセス（最先端後工程を含む）

決算説明会で社長が、中国向けの売上高が40％を切ると言っていたが
これは中国向け、レガシータイプの半導体製造装置が減速するのでは無く
TSMCの大型プロジェクト（2nmプロセス）の受注、生産、売上に
相当自身があるのでしょうね

TSMC向けの売上高が、2024～2026年度に拡大する自信が有る証拠
サムスン電子、Intelも2nmプロセスに向けて売上拡大中

そして、HBM3e、HBM4、ⅮⅮR5の拡大拡張が強烈に進んでいる
TOWAの4ℚ売上高を見ても歴然
SKハイニックス、サムスン電子、マイクロンテクノロジーの
決算内容見ても、その判断はできる。

純利益が前期に比して上振れ＋30％の記述は（日本経済新聞）
正確な情報でしたね。

米国chips法案で恩恵を受けるメーカー（総額5270億ドル）
Intel、TSMC、サムスン電子、マイクロンテクノロジー
テキサスインスツルメンツ、ＧF、オンセミコンダクター

半導体製造装置で、間接的に恩恵を受けるメーカー
アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン
ラムリサーチ

TSMC、サムスン電子、Intel、ラピダス　4社の
2nmプロセス新設工場（大型プロジェクト）に未来を切り開いて欲しい‼

2024年後半（9月）～2026年度にかけて
東京エレクトロンの半導体製造装置導入は
決定的に拡大が約束されている‼

ACTIS－A300は、去年発売されたので納期までは2年間必要
主力は受注高、売上高、引き合い共にACTIS－A150が「ダントツ」に強い
レーザーテックのエースで有り、稼ぎ頭
ACTIS－A150／1台の販売価格80億円
ですから1台の客先検収印受領によって大幅に変動する。
現状把握は4月迄、これから5～6月にかけて
現地、客先担当者と製品立上技術者の腕次第で左右される‼

>>No. 59

ここもメンテナス費用が高い(・・?　大変だね‼

レーザーテックの検査装置は当然1～2回メンテナスが必要
(決算説明会で、馬○な質問をするのはインチキ証券会社のアナリストだけ)
レーザーテックの4～6月期末にメンテナスが集中するのは当たり前
当然、サービス売上高（有料だけどもね‼）は300億円計上、当たり前

TSMC新竹工場、2nmプロセス工場P1Fabの半導体製造装置の導入時期は
2024年10～12月期に東京エレクトロン社のドライエッチング装置等、その他の
装置を導入する計画（将来的には順次P2～4棟迄、建設導入する）

TSMC高雄工場、2nmプロセス工場P1Fabの半導体製造装置の導入時期は
2024年7～9月期に東京エレクトロン社のドライエッチング装置等、その他の
装置を導入する計画（将来的には順次P2～4棟迄、計画されている）

TSMC2025年度10～12月に2nmプロセス量産開始
　　　2026年度10～12月に1.6nmプロセス量産開始

台湾TSMCは、最近半導体プロセスだけは自国内に置きたがっている。
先月台湾国家発展委員会は、年内にTSMCは2nmファブを10ヶ所以上
増設すると発表した。
しかしながら①台湾のエネルギー源は98％を輸入に依存している。
➁脱原発政策により電力難が深まり、先月電力料金を引き上げた
（TSMCは25％増加）
台湾国防部安全研究院は「総ての半導体生産を維持する環境が持続可能ではない」
海外に多角化しなければならないと提言した。

進捗率86％（3ℚ時点で）
4ℚ決算で又、上方修正するって‼
上方修正か‥‥‥‥

　　　　　　　　　　　　売上高　　営業利益　経常利益　純利益（単位：億円）
2023年7～9月期　　　　　473　　　102　　　109　　　77
2023年10～12月期　　　　476　　　214　　　203　　144
2024年1～3月期　　　　　622　　　263　　　273　　193
2024年4～6月期（予測）　499　　　210　　　215　　150
2024年(通期業績予想）　　2070　　789　　　800　　564

【TSMC次期最先端線路幅プロセスの開発製品決定】

TSMCは1.6nmプロセス「A16」を2026年度10～12月に量産開始
2nmプロセスラインは予定通り2025年度10月～12月に量産開始
同時に4nm及び3nmプロセスの進化版も発表

予定通り半導体製造装置の搬入は2024年7～9月に搬入開始
半導体製造装置の組立、配線、試験調整、テストラン試験は2024年度10月～12月
東京エレクトロンも忙しくなるぞ‼