jmy*****

半導体の利益率はやはり3割程度だな
400億弱の受注残があるから2～3年で120億ほどの利益が確定している
今１Qで半導体だけで追加76億の受注だから文句なし

短期思惑で上がったから下げるのはしょうがないが、２Qだけの半導体受注に狼狽するのは愚かでしょ
半導体の受注残は360億あって、2Qの半導体売上は42億くらいで過去最高、ちなみに1Qは30億で過去最高水準だった
42億売上で受注が15億だから受注残が１Qの386億くらいから27億くらい減って360億になってる
今後は1Qあたりの売上4０億、受注が25億と保守的に受注を仮定しても受注残は360億から15億ずつしか減らず、20Q以上は確実に継続できる計算になる
半導体の利益率は30％でずっと安定してるから、工作機械と合わせて1Qあたり15～20億の営業利益が20Qは続く計算になる
3年分弱くらいの受注残があるのが異常で、他企業でこんなのはありえない
TSVの自動薄膜化装置もそのうち製品化されるだろうし
つまりは生産能力に問題があるのであって、今2Qの受注が減ったのはおそらく受注活動を生産能力や納期を考慮して控えたことが推測できる
今の受注残なら１Qあたり20億以上の受注があれば5年程度は営業利益が60億から80億ていど稼げる状態ってこと
こんな状況で時価総額200億程度の割安価格になってるのは受注が膨大に増えていた時に愚かなワラントで増資したから、本来なら株価7000円はあったはず
本当に株主軽視の経営
業績だけなら何も問題ないし素晴らしいので、株主をもうちょっと意識して社長は経営すべき、上場しているんだから反省すべき

行使完了で上がったらことごとく叩き売られる状態は解消されたかな
業績や利回りなど無視して売られることがなくなるから、物理的にも心理的にも需給はよくなって上昇した株価を維持できるようになるはず
今後は実際にでてくる好業績と事業ポートフォリオの優れた経営が正当に評価されるのを待つだけ、純利益もこの企業にとって過去とは異次元の領域に入ってくるから株主還元をより意識するよう求めたい
TSVの自動薄膜化装置の商品化が発表されれば時価総額500億は目指せる
半導体は微細化の次に積層化がより注目されるだろうし、積層化がより普及するとシリコンウエハの消費量も増えるから岡本を取り巻く環境はよい、受注残が物語っている

注目されている3DパッケージングでNVIDIAのGPUで利用されてるのはTSMCのCOWOSという技術、AI需要で5割増の受注になってるようだ
これはTSVを使ったパッケージングでコストが通常の10倍近く高くなる
岡本工作機械が開発中のTSV・ウエハ自動薄化装置が量産化後に利用されるとコスト低減に寄与する
インテルの次世代技術のFOVEROSもTSVを利用したパッケージング
岡本工作機械の株価がテンバガーとなる可能性はそこそこあるよ

半導体の積層化が増大し、ウエハの使用量が増えれば岡本のファイナルポリッシャー需要も増えるからね
営業利益50億以上、利益剰余金200億近くなのに時価総額が200億以下で推移する可能性は低い
下がってもここから2割程度なのにTSV自動薄化装置次第ではテンバガーも狙える
配当も200円だから利回りも良いしリスクは低くリターン期待値はでかいよ
3000円台から大量に買ってあるから利回りは5%以上でテンバガー待ち

SUMCOがまたグリーンフィールド投資用に土地買ってるから、前回みたいな150億以上のポリッシャー大口受注が2年以内にありそうだな
現在の受注残に加えるとあと4年くらいは営業利益60億以上が確定してるようなもんだ
半導体市況が来年から本格的に回復するだろうから受注はさらに増えるだろうし、まあ黙って買っておくしかないよ

助成金でSUMCOの新たな2000億近いグリーンフィールド投資が確定、一番恩恵を受けるのは岡本工作機械
来年か再来年あたりにまた大型受注がほぼ確定したな
伊万里市のSUMCO工場横に岡本は営業拠点用の土地を取得済みだしファイナルポリッシャーで深く食い込んでる
現在の受注残を消化しても新たな大型受注で10年近くは営業利益60億以上が続くんではないかな
半導体市況が回復したらさらに上乗せされる

AI向け半導体は15兆円以上の市場になると予想されててHBMやシリコンインターポーザーを利用した積層化でシリコンウエハの使用量は増加し続ける
シリコンウエハ向けポリッシャーに岡本の製品は不可欠だから現在の商品構成でも売上、利益ともに堅調な推移が予想できる
それに加えてAI向けサーバーなどではTSMCのCOWOSのようなTSVを使った高コストの3次元パッケージングの需要が爆発的に増加している
TSVは高コストが大きな問題だが岡本の自動薄化装置が商品化されればコスト削減のためにTSMCやインテル、サムスン、他のOSATなども必要とするはず
今の200億ちょっとの時価総額で買えるのは異常としか思えないね

TSMCの装置納入後ずれはおそらくEUVの装置だな
ASMLやレーザーテックが影響受けるだろう

エヌビディア向けのCoWoS用装置はスーパーホットで納入してるだろうし、TOWAのはこれ向け

四季報のAIチップレット向け云々はインテルのfoveros向けだろうし、CoWoSやHBM用途は現在進行形で受注してるだろね
まあ関係なく週明けは売られそうだけどね

過去最大級だったメモリ不況もサムスンらの異常な減産でついに底を打って回復
ここからの回復期にはAI半導体に使われる年間成長率50%以上のHBMを中心に投資してくるのは明白で、サムスンはSK追撃のために大規模な投資を実施する
サムスン向けにTOWAが装置を納入することは明白で、マレーシアでfoverosなど先端パッケージ向けに兆単位の投資をするインテルとも取引は拡大していく
株価的に目先は上下に振らされるだろうが時価総額1000億未満のうちに買っておくべき

TSMCがCoＷoS向けの製造装置を緊急で30%追加発注というニュースが出てるね
先週出てた納入延期はやはりEUV装置で間違いなさげ
AI半導体用途で微細化投資から後工程のパッケージング向けに投資がシフトしているのは明白

マイクロンは来年からHBM生産か
SKハイニクスもサムスンもHBMに注力
メモリ業界は来年以降HBMの爆発的な需要増加と投資拡大に直面するな、話題は全部HBM絡みだわ
先週発表されたインテルのAIPC構想もオフラインでAIを使用できる環境を目指してて、そうなるとPCの処理速度がボトルネックになるから将来的に一般のPCにもHBMが搭載される可能性が高い
今はAI半導体だけにしか搭載されてない
TOWAを時価総額1000億未満で買っておく必要があるね

今のスーパーホットな話題はHBMだよHBM
エヌビディアやTSMC、サムスン、SK、マイクロンなど半導体の巨人たちがHBMに熱視線を送っている
TOWAはHBM向けのコンプレッションモールド装置を独占的に販売しているんだから時価総額1000億円で割高はないだろと
売上1000億、営業利益300億は数年内にありうる

エヌビディアが2024年第二四半期に出す次世代GPUは TSMCが3nm、マルチチップレットで出すという報道が出てるね
この前のTOWAがTSMCにチップレット型封止装置を受注というニュースに繋がる
最先端GPUにがっつり絡んでくる日本企業はTOWAを含めて数社しかないのに時価総額が安すぎる

レオスは150億円ほど買ってるからノルウェーの政府ファンドだろうな
1億ドルと考えるとノルウェー政府ファンドの中小型株最大購入可能金額まで一気に買ったと推測できる、そういう規定があればだけどw
来期以降の先端パッケージ絡みで業績、売上規模の成長を見込んで買い急いだんかもしれん
時価総額1000億円以下はもうないかな

TOWAは2Qの決算が一番キツイだろね
7月から9月までは前期の低迷時のしわ寄せで業績は微妙なのは確定してるわけで
受注についてもHBMやチップレットの投資が立ち上がるのはおそらく3Q以降、まあ2024年以後は急増して右肩上がりに増えてくんだが
ただ既存製品は中国から意外と大量に受注してると予想している、スクリーンなんか見ても中国は半導体製造装置を大量に買ってる
2Qの受注は中国からとHBM絡みの早期受注分で120億以上あれば大満足、100億切るとまああかんね
2024年以降の受注増と業績アップに期待している

フジミインコが話題になってるけど売上500億程度なのに時価総額2400億とか高すぎだからな
ちょっと前までは3000億近くあって割高すぎだから空売り済みよ
TOWAはちょっと前まで時価総額500億近くで買えたわけで、HBMやチップレットの市場が立ち上がってきた現状では時価総額1000億以下ではもう買えないよ
同業種内の銘柄選別してロングショートしとけば問題なし、TOWAは夢がある握り続けたい銘柄だからフジミを売りっぱなしにして放置じゃ
あとは岡本工作機械のTSV装置待ち
キー技術を持った、または持ちそうな半導体絡みの銘柄を時価総額が低いうちに買っておけば間違いない

HBM絡みの受注が顕在化してきてるな、早すぎて驚いたわ
7〜9月期とかCoWoSの月産能力11000枚とかで来年末には30000枚だぞ
来年からはこれにTSMCとインテル向けにチップレット絡みの受注が入り始める
まあHBMだけでも凄まじいな

中国の受注も予想通り高止まりしている、パワー半導体向けだろな
中国はメモリも自国で開発し始めるしこのトレンドは継続する
韓国はHBMにサムスンもSKハイニックスも巨額投資をし始めているからTOWAの受注は今までとは様変わりする
台湾もTSMCが2024年から本格的にチップレットの新装置を買い始めるし、ASEなどOSAT向けも上向く
東南アジアや北米もインテルとマイクロン向けに尻上がりだろな
生成AIの発展に伴ってTOWAの主要顧客がビッグネームだらけになる

韓国から受注急増はHBM向けでホントに始まりに過ぎない、始まってもいないとさえ言える
7月から9月の受注なんて先行してたSKハイニックスがいくらか発注したに過ぎんよ
ここからはSK、サムスン、マイクロンがメモリ業界覇権争いのためHBMに巨額、数千億から1兆円近くの金をHBMに投資する
AIがPCやスマホに搭載された時の問題はレスポンスの遅さになるのは明らかでHBMはいずれ搭載される
始まりの始まりに過ぎないということはしっかり認識しておくべき
俺が2000円台で買ったTOWA2万株はさらに吹き上がる