投稿一覧に戻る (株)岡本工作機械製作所【6125】の掲示板 2023/05/27〜2023/12/15 358 jmy***** 2023年7月22日 15:53 AI向け半導体は15兆円以上の市場になると予想されててHBMやシリコンインターポーザーを利用した積層化でシリコンウエハの使用量は増加し続ける シリコンウエハ向けポリッシャーに岡本の製品は不可欠だから現在の商品構成でも売上、利益ともに堅調な推移が予想できる それに加えてAI向けサーバーなどではTSMCのCOWOSのようなTSVを使った高コストの3次元パッケージングの需要が爆発的に増加している TSVは高コストが大きな問題だが岡本の自動薄化装置が商品化されればコスト削減のためにTSMCやインテル、サムスン、他のOSATなども必要とするはず 今の200億ちょっとの時価総額で買えるのは異常としか思えないね そう思う65 そう思わない3 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
jmy***** 2023年7月22日 15:53
AI向け半導体は15兆円以上の市場になると予想されててHBMやシリコンインターポーザーを利用した積層化でシリコンウエハの使用量は増加し続ける
シリコンウエハ向けポリッシャーに岡本の製品は不可欠だから現在の商品構成でも売上、利益ともに堅調な推移が予想できる
それに加えてAI向けサーバーなどではTSMCのCOWOSのようなTSVを使った高コストの3次元パッケージングの需要が爆発的に増加している
TSVは高コストが大きな問題だが岡本の自動薄化装置が商品化されればコスト削減のためにTSMCやインテル、サムスン、他のOSATなども必要とするはず
今の200億ちょっとの時価総額で買えるのは異常としか思えないね