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No.46
TSMCの売上高は、2023年…
2024/04/26 22:15
TSMCの売上高は、2023年第2四半期をボトムに回復基調にあるが、ウエハー出荷数量はボトム期からあまり増えていない。ハイエンドプロセスの比率が高まったことにより、ウエハー当たりの平均単価が上昇していることも要因として考えられるが、よりインパクトが大きいのは後工程の貢献である。
こういう話聞くとやはりレゾナックの
後工程だね? -
No.18
ディスコは25日、2024年4…
2024/04/26 11:15
ディスコは25日、2024年4〜6月期の連結純利益予想が前年同期比49%増の189億円になると発表した。4〜6月期として2年ぶりに過去最高を更新する。電気自動車(EV)や生成AI(人工知能)向けの高性能半導体を製造する装置の出荷が伸びる。為替の円安も業績を押し上げる。
もろ ここも同じような業績好調に
なるような? -
No.4
車載向け半導体に強みがある米半…
2024/04/26 05:56
車載向け半導体に強みがある米半導体大手テキサス・インスツルメンツ(TI)が23日夕に公表した2024年4〜6月期の業績見通しが市場予想を上回った。
暫くはトヨタ恩恵受けてここも業績
よいんとちゃう? -
No.1011
レゾナックは、AI用半導体向け…
2024/04/25 17:54
レゾナックは、AI用半導体向け材料の生産能力を大幅に増強する。約150億円を投じ、AIなど高性能半導体向けの絶縁接着フィルムや放熱シートの生産能力を従来の3.5倍から5倍に拡大する。増産するのは、高性能半導体向けの絶縁接着フィルム「NCF」および放熱シート「TIM」。NCFを生産する五井事業所(千葉県市原市)とTIMを生産する山崎事業所・桜川(茨城県日立市)で、それぞれ敷地内に新たな建屋を建設する。
株主はここを分担して買わされたんでしょ? -
No.901
半導体分野の取材で「パネル」や…
2024/04/24 21:27
半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程(パッケージング工程)領域で話題に上ることが多い。角型をしたガラス製や樹脂製の基板(パネル)を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用するという文脈の中でだ。パネルはこれまで主に、液晶業界の言葉だった。
半導体後工程におけるパネルは500mm角といった寸法のものを指す。半導体パッケージと同じ四角形であることも加わって、円盤状のシリコンウエハーを使う手法と比べてインターポーザーなどの取れ数が増えコストを下げやすい。
後工程なんだよ 政府も認識してる
ここが駄目になると日本が負けると言う事を
支えるしかないんだよ
トヨタと三井物産も困るんだよ -
No.883
逆にこの円安で下期も恩恵あるか…
2024/04/24 19:50
逆にこの円安で下期も恩恵あるから
考えようによっては今しかないのでは?
ただ上方修正で飛び乗りした人は
ついてない -
No.859
会社にとってポジティブな方策は…
2024/04/24 18:41
会社にとってポジティブな方策は
一時的に株価下げても後に好感されて
上昇するとき有りますよね? 何度か
経験ある -
No.837
ルネサスと同様に車載向け半導体…
2024/04/24 17:15
ルネサスと同様に車載向け半導体に強みがある米半導体大手テキサス・インスツルメンツ(TI)が23日夕に公表した2024年4〜6月期の業績見通しが市場予想を上回った。25日に24年1〜3月期決算を発表するルネサスにも好業績を期待する連想買いが優勢となっている
トヨタのコバンザメを発揮するしかないな -
No.832
レゾナックHD、転換社債で…
2024/04/24 16:56
レゾナックHD、転換社債で約1000億円調達 半導体関連投資など
By 青山敦子
2024年4月23日午後 5:42 GMT+91日前更新
[東京 23日 ロイター] - レゾナック・ホールディングス(4004.T), opens new tabは23日、欧州とアジアを中心とする海外市場でユーロ円建転換社債型新株予約権付社債を5月に発行し、総額約1000億円調達すると発表した。半導体材料分野への設備投資と長期借入金の返済に充当する。
内訳は、半導体材料などへの設備投資が約400億円、残りは借入金の返済に充てる。償還期限は2028年12月29日。転換社債で金利コストの発生を回避しつつ資金調達できるとしている。
株主は経営に参加させられたような話? -
No.755
縮小続く液晶工場に新たな使い道…
2024/04/24 14:29
縮小続く液晶工場に新たな使い道、半導体の後工程で復活か
大下 淳一 日経クロステック
2024.04.22
全1615文字
半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程(パッケージング工程)領域で話題に上ることが多い。角型をしたガラス製や樹脂製の基板(パネル)を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用する
明日も下げれば
そのあたりが押し目?
。約150億円を投じ、AIなど…
2024/04/27 13:11
。約150億円を投じ、AIなど高性能半導体向けの絶縁接着フィルムや放熱シートの生産能力を従来の3.5倍から5倍に拡大する。増産するのは、高性能半導体向けの絶縁接着フィルム「NCF」および放熱シート
良く考えると これは積極果敢な投資
だよな 株式希薄の件も条件あって
株主に考慮している