(株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/04/18〜2024/04/25

縮小続く液晶工場に新たな使い道、半導体の後工程で復活か
大下 淳一 日経クロステック
2024.04.22
全1615文字
　半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程（パッケージング工程）領域で話題に上ることが多い。角型をしたガラス製や樹脂製の基板（パネル）を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用する

明日も下げれば
そのあたりが押し目？