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(株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/04/18〜2024/04/25

半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程(パッケージング工程)領域で話題に上ることが多い。角型をしたガラス製や樹脂製の基板(パネル)を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用するという文脈の中でだ。パネルはこれまで主に、液晶業界の言葉だった。

 半導体後工程におけるパネルは500mm角といった寸法のものを指す。半導体パッケージと同じ四角形であることも加わって、円盤状のシリコンウエハーを使う手法と比べてインターポーザーなどの取れ数が増えコストを下げやすい。


後工程なんだよ 政府も認識してる
ここが駄目になると日本が負けると言う事を
支えるしかないんだよ

トヨタ三井物産も困るんだよ