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(株)中村超硬【6166】の掲示板 2023/10/19〜2023/11/02

>>1130

次世代なのか?

2016年の記事にあるぞ
>2016/08/08 — 半導体製造装置メーカーのディスコは8月8日、レーザー加工によるSiCインゴットのスライス技術を開発したと発表した