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(株)中村超硬【6166】の掲示板 2023/10/19〜2023/11/02
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>>1130
次世代なのか？
2016年の記事にあるぞ
＞2016/08/08 — 半導体製造装置メーカーのディスコは8月8日、レーザー加工によるSiCインゴットのスライス技術を開発したと発表した
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(ᵔᴥᵔ) 黒猫ルーシー
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インドはインゴットのカット技術をＤＷではなく、次世代技術の
レーザーカットに舵を切ったかもしれませんね。
ＤＷ製造とＤＷを運ぶ作業とＤＷを用いてカットする作業で３工程が
レーザーでカットしまっせーの１工程。
先を観るならレーザーでしょ。世界はそう動いてる感。
多分、ＤＷは日本と中国以外ではオワコンな気がする。
と、ふと思いました。