任天堂(株)【7974】の掲示板 2017/12/13〜2017/12/14

TSMCが南京に16nmプロセスのラインを2018年に稼働させるそうだ。中国で生産する電子機器の部品工場とするそうだ。TSMCは最先端の10nmや7nmのラインは台湾につくり、価格重視の16nmのラインは中国につくる方針だ。低価格スマホなどを考えているのだろう。自分はその中にスイッチミニも含まれていると予想する。

スイッチミニは性能や機能はスイッチと同等のでありながらサイズは子供のポケットに入るとサイズとし、コントローラは蓋に実装される3DSのスタイルを踏襲すると考えている。

発売は2019年3月と考える。ローンチタイトルはオープンワールド版のポケモンだと考える。ポケモンゴーと連携することでスマホの顧客を引き寄せることができ販売目標は一億本とする。

さらに2021年頃には10nmプロセスを使用して高解像度版のスイッチプロが製品化され、2024年頃には7nmプロセスを使用した高解像度版かつ小型版のスイッチプロミニが製品化される。

定価路線は初期の製品を定価版としてリリースすることでエントリーの顧客の確保を図る。

これらの製品の、OSは全てFree BSD UNIX を基にした任天堂OSが一貫して搭載されソフト環境は高い後方互換性を持つ。

またユーザーアカウントやソフトリソースはクラウド上で管理されネット認証で資産を簡単に移行できる。これによって顧客を固定化できる。

このようにスイッチ以降の任天堂環境は全体に一貫性を持つようになる。