リンテック(株)【7966】の掲示板 2015/04/29〜

無反応か・・

温度変化への強さ3倍、半導体製造用製品　リンテック
2024/04/29 20:00 日経速報ニュース 616文字

　粘着紙大手で半導体を保護するテープなどを手掛けるリンテックは、半導体製造のパッケージングや組み立て工程に当たる「後工程」向けにチップ上の電極を保護するフィルム製品を開発した。温度変化に対する強さ（耐久性）について同製品を使わない場合に比べて2.5〜3倍向上でき、半導体製品の寿命を延ばせる効果が期待できる。
　半導体チップと基板をつなぐ電極「バンプ」を樹脂で保護し亀裂のリスクを減らすフィルム状の新製品を開発した。5月の発売を予定する。