3,230
+15(0.47%)-
- 前日終値
- 3,215（05/14）
-
- 始値
- 3,225（09:00）
-
- 高値
- 3,265（12:46）
-
- 安値
- 3,220（09:34）
掲示板「みんなの評価」
- 強く買いたい
- 買いたい
- 様子見
- 売りたい
- 強く売りたい
直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
-
612（最新）
ドル円想定レート140円。
ずいぶんと保守的。 -
611
まだ上げトレンドは終わってないと思うな
-
610
結局、決算発表前に戻ったね。
-
-
604
瞬間湯沸かし器
買いたい
5月8日 19:08
明日はちっちゃな利食いで下押し、
買場だねぇ～～～ -
602
次期見通しがいいねー
-
601
年初来高値おめでとう
次に目指すは上場来高値ですね -
600
にしても地合い悪すぎ
-
599
いい決算だった
-
598
中経ステージ1が不発ゆえ、ステージ2は堅実な数値を出してると妄想してる。
HBM関連としてまだまだ保有 -
597
夏までに8000かな。年内10000も。
-
596
ノーサプライズでここまで騰がるんやね。
-
595
何がきた?対して反応してない。下がりそう
-
-
-
-
589
これは明日からも上がってくでしょうね。
-
587
スゲー決算だね。
-
586
このバンプ保護テープはもうちょっと注目されていいんじゃないかね
TSMCのCOWOSバンプ部分にも適用されそうだし、そうであるならGPU向けに大量に使用される可能性があるよ
半導体後工程で出遅れ注目銘柄なのは間違いない -
585
無反応か・・
温度変化への強さ3倍、半導体製造用製品 リンテック
2024/04/29 20:00 日経速報ニュース 616文字
粘着紙大手で半導体を保護するテープなどを手掛けるリンテックは、半導体製造のパッケージングや組み立て工程に当たる「後工程」向けにチップ上の電極を保護するフィルム製品を開発した。温度変化に対する強さ（耐久性）について同製品を使わない場合に比べて2.5〜3倍向上でき、半導体製品の寿命を延ばせる効果が期待できる。
半導体チップと基板をつなぐ電極「バンプ」を樹脂で保護し亀裂のリスクを減らすフィルム状の新製品を開発した。5月の発売を予定する。
鷹揚の構え人
mm/
wbl*****
dis*****
sas*****
hir*****
rrg*****
kin*****
株好き
2b9*****
dbr
バビル４世読み込みエラーが発生しました
再読み込み