(株)アルメディオ【7859】の掲示板 2024/04/05〜2024/04/18

こんにちは。いっも妄想族🛵💨
いろんな製品が出て来て、ちんぷんかんぷん😭。気になりだしたら止まらない‼️みなさんの情報を見ておさらい。

ダイシングブレード開発企業を見ると、ディスコ以外にも゙「東京精密、新日本テック、三菱マテリアル」等かあるんですね。
炭素繊維が、どの部分に利用されているのか全くわからんもんで確認して見ました。

新日本テックの説明では、
「PCDダイシングブレードは次世代LSIのダイシング（チップ切断）品質を飛躍的に向上する技術」
【PCD:Poly-Crystalline Diamond（焼結ダイヤモンド）】
PCDブレードの特徴 PCDブレードは、外径Φ57㎜のPCD（焼結ダイヤモンド）円盤の外周先端を尖鋭化して製作したブレード（円盤砥石）

PCDは、ほぼ均一な大きさのダイヤモンド粒子を焼結した材料であるため、薄型でも剛性が高く、SiC等の高硬度材料にも蛇行のないダイシング加工（小片化）が可能。

半導体素子をウェハから小片化するダイシング用途には、ダイシング装置（ダイサー）のフランジに合わせてPCDダイシングブレードを製作しご提供。ハブタイプ、ハブレスタイプのいずれにも対応が可能。

刃厚30µm以下の極薄砥石や、コーナーR10以下の先鋭ブレード、先端Rが10µm以下と鋭利なVフェースのPCDブレード、軸付きPCDブレードも製作が可能。
⬇️特許
https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5976228

なお、ディスコの資料では円盤のブレード部分に、炭素繊維複合材を使い開発しているみたいですね。
かなり古い資料ですが、ディスコ社の実験装置を使い東京大学生産技術研究所がこのダイシングブレードを開発。⬇️
https://www.jstage.jst.go.jp/article/pscjspe/2003S/0/2003S_0_296/_pdf

現在も、東京大学との繋がりがあれば、アルメディオの資料は十分把握している事でしょう。
このような技術が改良されて、更に新しい製品が開発されているのかも😁……❔
今後アルメディオから、いろんな技術が発信される事を期待します。
頑張れアルメディオ😄👊🚀