(株)ＳＣＲＥＥＮホールディングス【7735】の掲示板 2024/03/15〜2024/03/21

エヌビディアが発表した最新の人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ200」
の製造にＴＳＭＣが協力。

ＴＳＭＣは、スクリーンの主要顧客。

従来製品より最大３０倍高速というこのチップの洗浄工程などにスクリーンの製品が使われる可能性は高い。


（記事抜粋）
サンノゼ（米カリフォルニア州)19日 ロイター]
- 米半導体大手エヌビディアは１９日、最新の人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ２００」を年内に出荷する見通しを示した。データセンター向け事業について明るい見通しも示した。

以前のＡＩ向け旗艦チップの出荷遅延につながったパッケージングでのボトルネックを回避するため、半導体受託生産世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と協力していることも明らかにした。

「前回は需要がかなり急激に拡大したが、今回は十分に見通せる」と語った。