(株)東京精密【7729】の掲示板 2024/02/06〜

先月の、３Ｑ決算説明会で、会社側は「次のサイクルで⼤きな成⻑が実現できるとの考えは変わらず」と述べています
（ＩＲ資料 説明会資料（ノート付き）にもわざわざ記載されています）

プローバ（ウェハ検査装置）そのものの仕組みや機能は、DRAM向けとHBM向けとで格別、異なりません（ＨＢＭはＤＲＡＭを積層して製造されるが、ウェハ検査は、ＤＲＡＭを製造する工程で行われる検査です）

プローバの供給者（東京精密）側からすると、顧客が買うプローバがDRAM製造のために発注されるものか、HBM製造のために発注されるものか、という話はもっぱら顧客サイドの事情という話になります。
したがって、顧客側の予定（ＨＢＭ増産に対応するためプローバを発注見込み）を聞いていても、その話を、供給者（東京精密）側のＩＲのネタとして、アピールするということは控えざるをえないということになります（ＨＢＭ製造に特化した装置や材料の話であればともかく、プローバはそういう装置ではないため）

アウトサイダーとしては、事業環境と、会社側の「次のサイクルで⼤きな成⻑が実現できるとの考えは変わらず」というアピールから読み取るしかありません。

それが、ここの「出遅れ」の本質と思います。