(株)図研【6947】の掲示板 2021/10/08〜

今日の日経techForesightに、頼もしい記事が出てますね。
全く手垢が付いてないので、マーケットに周知されれば、結構上がるでしょう。

ーーーーーーー以下2024年1月22日　NikkeitechForesightより引用ーーーー
図研、半導体EDA拡大の好機　チップレットが生む新需要

チップレットによって半導体の設計が大きく変化しようとしている。チップレット集積では、チップレット単体だけではなく、集積した際のチップレットの配置やチップレット間の信号のやり取りについても検証しなければならないからだ。こうした変化に事業拡大の機会を見いだしているのは、プリント基板設計ソフトウエア大手の図研である。同社は、上流の半導体設計ソフトに強みを持つ米Synopsys（シノプシス）との提携を深め、チップレットのニーズを取り込む。

半導体や、半導体を保護するパッケージ、パッケージを実装するプリント基板の設計には、EDAと呼ばれるソフトウエアツールを用いる。EDAはエレクトロニック・デザイン・オートメーションの略で、電子設計自動化ともいわれる。図研は、プリント基板用のEDAツールを中心に事業を展開している。一方、半導体設計やパッケージ用のEDAツールでは前出のシノプシスや米Cadence Design Systems（ケイデンス・デザイン・システムズ）が強い。

従来型のモノリシックなチップが主流の時代は、半導体/パッケージ/プリント基板設計の各工程は独立性が高く、ツール間の連係もそれほど求められなかった。だが、チップレットの拡大に向けて、この構図が変化しようとしている。複数のチップレットを組み合わせて1つのチップのように機能させるというアプローチ故に、ツール間連係の重要性が高まっているのだ。そこで図研は、既存のプリント基板用EDAツールを基盤として、システム全体を設計・検証するためのEDAツールに事業領域を拡大しようとしている。

例えば、複数のチップレットを組み合わせた半導体パッケージを設計する場合、チップレットの配置を3次元（3D）モデルで検証したり、チップレット間の信号が正常に動作するか確認したりするといった、システムレベルの検証がこれまで以上に重要になる。

しかし、従来のEDAツールは、こうしたシステムレベルの検証が難しかった。特にパッケージ用EDAツールは、論理設計や物理設計など半導体用EDAツールの付属品としての側面が強く、機能が乏しかった。そのため、「EDAツールから必要なデータを抽出し、表計算ソフトなどで確認することも多い」と図研専務執行役員兼最高技術責任者（CTO）で技術本部長の仮屋和浩氏は語る。

実は、こうしたシステムレベルの検証について、図研は20年近く前から研究開発を進めていた。その成果が、チップレットの登場によって一気に花開こうとしているのだ。具体的には、2012年ごろから、プリント基板だけではなく、2.5D/3D実装などの先進パッケージ設計とシステム検証が可能なEDAツールを市場に投入した。初期に導入したのは、特殊な構造のパッケージを採用することが多いCMOSイメージセンサーやメモリー、通信半導体のメーカーだった。そして、最近になって先進パッケージを手がける半導体メーカーにも普及しつつある。図研によれば、採用企業には複数の米大手半導体メーカーが含まれるという。

(以下省略）
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