ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2023/04/20〜

https://www.mitsui-kinzoku.com/purpose/reports/20231101-02.html
HRDPは3Dパッケージ構造に使用され、5G/6G、AI向けとあります。

https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/pdf/231221_theme_01.pdf

サムスンの横浜に新設する研究所についても3Dチップレット、5G.AIと関連するキーワードが多くみられます。

https://www.watch.impress.co.jp/docs/news/1556731.html

また「横浜はパッケージ関連企業が多く、優秀な大学と人材もあるため、業界、大学、研究機関などと協力するのに適した場所の⼀つ」とのサムスン側からの発言もあるので、関連しているのでは？と思っています。