投稿一覧に戻る (株)フェローテックホールディングス【6890】の掲示板 2017/08/18〜2017/10/17 988 イーチャン 2017年10月17日 12:24 京セラ、半導体関連部品で新工場 ５G・車載向け需要に対応 (2017/10/17 05:00) 【京都】京セラは２０１８年度内にも、半導体パッケージや半導体製造装置用部品などを生産する新工場を建設する方針を固めた。設備投資は数十億円規模の見通し。生産能力を増強して、好調が続く半導体の記憶装置や自動車向け部品需要を取り込む。鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市）の敷地内に建設する。 そう思う5 そう思わない4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
京セラ、半導体関連部品で新工場 ５G・車載向け需要に対応
(2017/10/17 05:00)
【京都】京セラは２０１８年度内にも、半導体パッケージや半導体製造装置用部品などを生産する新工場を建設する方針を固めた。設備投資は数十億円規模の見通し。生産能力を増強して、好調が続く半導体の記憶装置や自動車向け部品需要を取り込む。鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市）の敷地内に建設する。