(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2021/11/19〜2021/11/30

>>215

コスト問題についてはわかりましたし、ダイオードレベルの半導体製品についてもわかります。しかし、大きな問題がその先にある。とはいえ、僕はトランジスタレベルの半導体製品についてあれこれいうつもりはありません。
ＳｉＣは硬いので、あたかも「炭素半導体」であるかのような印象を持ってしまう。恥ずかしながら、僕もそういう印象を持っていました。そのため、たとえば電気の流れのよい半導体である、などと思ってしまう。しかし、現実は、「シリコン半導体」ですね。酸化ガリウム半導体のような比較材料が出てきた場面でようやくそれに気づくわけです。

ＨＶやＥＶの製造コストを何十万円もコストダウンできるパワーデバイスがつくれるのであれば、トヨタは値段が何万円もする半導体でも使いますよ。しかし、ＳｉＣでは、トヨタが求めるパワーデバイスがつくれない。原因は、おそらくバンドギャップです。結局、トヨタは、半導体メーカー頼みではなく、自分で「パワー半導体」をつくるしかない、と判断したのではないでしょうか。
当初、トヨタは、ＳｉＣ半導体とＳｉ半導体のパッケージングを考えていたように思います。僕がトヨタの技術者であれば、そうするでしょう。しかし、既存の半導体メーカーは、そのようなパッケージさえつくってくれない。そのくせ、やたらＳｉＣ半導体を使えという。しょうがなくて、自分で開発すると決めた場面で、酸化ガリウム半導体とＳｉ半導体のパッケージングを選択したように思います。

台湾や韓国の半導体メーカーに負けても、日本の半導体メーカーは反省していないですね。そのため、ユーザの声に耳を傾けない傲慢さが今も残っている。あなたがその一員でなければよいと願いますけどｗ