(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2024/03/08〜2024/04/11

>>705

高性能CPUだけでなく、高性能メモリも、酸化ガリウム半導体を組み合わせることになりそうですね。
ちなみに、チップレットは、どのようなチップレットをつくるかといったことより、どのようにしてチップレットを設計するか、といったことのほうが大きな問題になっているようです。つまり、製造技術の開発以上に、設計技術の開発に投資が行われていて、平たくいえば、ソフトウェアの開発に大きな投資が行われているようです。
ノベルが、ソフトウェアに手出ししてもしょうがないでしょう。集積回路についていえば、せいぜい、昔のゲートアレイのようなものをつくる程度のことしかできないと思います。昔のゲートアレイには、オールNAND回路のゲートアレイもありました。それくらいのものをつくるのはいいとして、むずかしいものに手出しするのは止めたほうがいいです。むずかしいものは、三菱電機とかに委ねて、ウェハの製造に専念するほうがいいですね。