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(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2024/03/08〜2024/04/11
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706
>>705
高性能CPUだけでなく、高性能メモリも、酸化ガリウム半導体を組み合わせることになりそうですね。
ちなみに、チップレットは、どのようなチップレットをつくるかといったことより、どのようにしてチップレットを設計するか、といったことのほうが大きな問題になっているようです。つまり、製造技術の開発以上に、設計技術の開発に投資が行われていて、平たくいえば、ソフトウェアの開発に大きな投資が行われているようです。
ノベルが、ソフトウェアに手出ししてもしょうがないでしょう。集積回路についていえば、せいぜい、昔のゲートアレイのようなものをつくる程度のことしかできないと思います。昔のゲートアレイには、オールNAND回路のゲートアレイもありました。それくらいのものをつくるのはいいとして、むずかしいものに手出しするのは止めたほうがいいです。むずかしいものは、三菱電機とかに委ねて、ウェハの製造に専念するほうがいいですね。
b0d*****
600円台で終わらなかったので、すっきりした気分になれないホルダーが大勢いらっしゃるかもしれないですねｗ
企業は事業のためにある、企業より事業に投資する、という投資家がいます。昔の機関投資家は、たいがそうだった、と聞かされたことがあります。今は個人投資家にそういう人が多いように思います。そういう方々が、タムラのホルダーになっておられる、という気がします。まあ、おいちゃんは例外かもしれないですけどｗ
僕の役目は、企業より事業に投資する、という投資家のみなさんの参考になるような情報を提供することだと思ってますが、パッケージングとチップレットの技術は日進月歩状態で、僕の頭が追いつかなくなってますね。
ひとつ言えるのは、2030年までに、高性能CPUの消費電力が2000Wを越える、酸化ガリウム半導体を組み合わせたチップレットにしないと、高性能CPUがつくれなくなる、ということです。
世界の大手半導体メーカーは、酸化ガリウム半導体を使うことを考えてますよ。ノベルは、ウェハのサンプルを出荷していると思いますが、はやく量産しろ、みたいなことになってるように思いますね。