投稿一覧に戻る 芝浦メカトロニクス(株)【6590】の掲示板 2024/02/09〜2024/02/22 1060 nif 2月22日 18:39 頭悪くてよく分かんないんですが、日経で載ってたTSMCの要望（技術力）の記載ってハイブリッドボンディング装置のことでフリップチップボンダとはまた別だと勝手に思っちゃってました。違ってたら教えてください。 そう思う1 そう思わない2 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
頭悪くてよく分かんないんですが、日経で載ってたTSMCの要望（技術力）の記載ってハイブリッドボンディング装置のことでフリップチップボンダとはまた別だと勝手に思っちゃってました。違ってたら教えてください。