荏原【6361】の掲示板 2024/03/06〜

荏原、「2ナノ」対応装置開発　先端半導体実用化に弾みら

荏原は半導体の回路線幅が2ナノ（ナノは10億分の1）メートルに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけた。微細な回路の層をより多く積み重ねるために、各層をこれまでよりも平たくすることができる。半導体メーカーと共同で開発も進め2025年ごろに実用化を目指す。

荏原が手掛ける半導体研磨装置はCMP装置と呼ばれ、ウエハーに回路を形成する「前工程」で用いられる。薬液を流しながら、研磨パッドを回転させてウエハーの上に積み重ねる絶縁膜や金属膜で覆われた回路の層を磨き、平たんにする。

層の表面が平たんになると次の層を積み重ねやすくなる。微細な回路では緻密に積み重ねる必要があるため、より平たくする技術が必要になる。このほど研磨パッドの制御方法などを改良し、回路線幅が10ナノで求められる平たん度から50%以上改善し、2ナノに対応できる技術にメドを付けた。

荏原はCMP装置の累計出荷台数で3000台を超え、米アプライドマテリアルズに次ぎ世界シェア2位を占める。荏原は現在、3ナノに対応した半導体研磨装置を実用化している。

今後、さらなる回路の微細化や多層化を見据え、ウエハー表面の平たん度を高める。加工の精度を左右する研磨パッドの表面状態や厚みなどの監視技術を高め、パッド表面を最適な状態に自動で整える機能などを充実させる。