(株)テセック【6337】の掲示板 2024/02/11〜2024/04/13

>>998

記事中から少し抜粋。
SiCパワー半導工場はここ１、２年で建設ラッシュですね。
なお、経産省がパワー半導体ではSiCに絞って補助金出してます。
国策に売りなし。
🤓


【SiCパワー半導体】早くも供給量勝負になる可能性大

日本政府が集中強化すべきと考えているSiCパワー半導体ですが、欧米の投資意欲は輪をかけて旺盛で、激しい投資競争が勃発しています。実用化から間もなく、本格的な応用開拓が始まったばかりであるにもかかわらず、供給量勝負で勢力図が決まる状況となっています。

ただし、勝負の論点は、デバイス製造に用いるウエハーの大口径化と、ウエハー製造への投資競争、およびデバイスメーカーによるウエハーメーカーの囲い込みや買収などです。デバイスの製造だけでなく、基板の製造体制も論点として挙がっている理由は、現時点でSiCウエハーの供給量が不足状態にあり、ウエハーの調達能力が、すなわちデバイスの生産能力を決める状況になっているからです。
 

衰えない投資意欲を見せる欧米企業

SiCパワー半導体の領域でシェア1位のSTMicroelectronicsは、現在、イタリアのカターニアとシンガポールのアンモキョの2拠点でSiCパワー半導体を製造しています。そして、2022年10月には、今後5年間で7億3,000万ユーロを投じ、カターニアにSiCウエハーの新工場を建設すると発表しました。この設備投資には、欧州委員会によって承認された助成金である「復興レジリエンス・ファシリティ（RRF）計画」の一環として、イタリア政府から2億9,250万ユーロの財政支援を受けて行われます。新工場では、当面は150mmSiCウエハーを生産する予定です。既存のSiCデバイス製造工場に併設する形で建設し、将来的に200mmウエハーの自社開発に取り組むことも決定していると言います。現在、STではカターニアとシンガポールの2拠点でSiC製品を製造しており、中国、モロッコの後工程拠点で組み立てとテストを行っています。

SiCパワー半導体でシェア2位のInfineonは、従来Siデバイスを生産していたドイツのフィラハに置かれた150mm対応と200mm対応の製造ラインをSiCとGaN用に転換。さらに、20億ユーロ以上を投じて、マレーシアのクリム工場にSiCとGaNの生産に特化した新棟を建設しています。ここでは2024年後半から200mmラインでの生産を開始する予定です。

米onsemiは2022年9月にチェコ・ロズノフ市にある工場を拡張し、SiC用製造ラインを設置しました。同社は、これまで同工場に1億5000万米ドル以上を投資してきましたが、2023年までにさらに3億米ドルを追加投資する計画を持っています。加えて、米国ニューハンプシャー州ハドソンにある工場でも拡張投資を実施。SiCウエハーの生産能力を5倍に拡張しました。

SiCデバイスメーカー各社の動きに対応して、SiCウエハーの最大手である米Wolfspeedは、総額65億米ドル規模の能力拡大計画を進めています。2022年9月には米国ノースカロライナ州にも主に200mmウエハーの工場建設を発表。さらに2023年2月、欧州委員会による補助の承認を条件として、ドイツ・ザールラント州エンドルフに、20億ユーロ以上を投じて200mmウエハーのSiC工場を建設する計画も公表しました。同社は2022年4月に、米国ニューヨーク州モホークバレーに200mmウエハーのSiC工場を開設したばかりです。
 

ロームが欧米企業の動きに追随、累計5,100億円の投資計画

日本勢では、SiCパワー半導体でシェア4位のロームが、SiC事業に対して2021年度から2027年度までの7年間で累計5,100億円を投資する計画を明らかにしています。現在、同社は子会社であるローム・アポロの筑後工場とラピスセミコンダクタの宮崎工場の150mmラインでSiCパワー半導体を生産しています。2022年12月には、筑後工場内に建設した200mm対応装置を導入済のSiC専用の新棟を稼働（図3）。当初は150mmウエハーでの製造からはじめ、2025年までに200mmウエハーに切り替えるそうです。