(株)テセック【6337】の掲示板 2024/02/11〜2024/04/13

お恥ずかしながら、パワー半導体の300mm化が疎くて、12月のIRにあまり関心がなかったのですが、調べてみると300mmのファブの投資額が来年1,000億ドルを超える見通しらしいですね。
テセックも乗り遅れず新商品を出してきたということなんでしょう。

300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2403/25/news034.html

タイトルでは
メモリ市場回復とHPC／車載用途の需要増とありますが、やはり車載も強そうです。EV化の流れは止まりませんからね。