ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/25〜2024/05/07

>>778

chat cptに尋ねてみた。
**モールディング (封止)**は、ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程です12。ICチップは非常に微細であり、ワイヤーボンディングなどは衝撃に弱い構造です。モールディングは以下の目的で行われます:

物理的衝撃から保護: ICチップを外部の物理的衝撃から守るため、樹脂で固めて封止します。

汚染・水分から防御: 汚染や水分による酸化からICチップを避けるためにもモールディングが必要です。

モールディングは気密封止と非気密封止に分類されます1。気密封止は外部気体や液体から完全に隔離・密閉する封止で、高信頼性ですが高価です。一方、非気密封止はある程度外部気体・液体から隔離する封止で、大気中の水分などを完璧に排除できませんが、安価です。現在の半導体封止は主に、安価で生産性の高い非気密封止で実施されています1。

モールディングの主流は金型モールド法です。この方法では、金型にICチップを設置し、溶融樹脂を流し込んで硬化させます。金型モールド法はトランスファー方式とコンプレッション方式に分類されます。トランスファー方式は溶融した樹脂をプランジャーで金型に圧送し、硬化させる方法で、樹脂流動が発生します。一方、コンプレッション方式はあらかじめ金型に樹脂を設置・溶融し、ICチップを浸した後に硬化させることで封止します。樹脂流動が抑えられるため、チップやワイヤーボンディングへの影響を最小限にできます1。

この工程により、ICチップは外部要因から守られ、信頼性と耐久性が向上します3。12