ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/25〜

ーー２０２４年３月期第３Q決算短信の記載事項ーー

半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの民生品需要の落ち込み
により、関連する半導体需要の低迷が長引いています。

一方、生成AIの普及に向け、超広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）などサーバー向け投資は力強い需要が継続しており、今後も継続的な投資が
期待されます。

また、2024年は生成AI向けの積極的な投資の継続に加え、メモリ半導体を中心
にPCやスマートフォンなど民生品向けの設備投資の回復も見込まれることから、
さらなる半導体市場の拡大が予想されています。

このような状況のもと、当第３四半期連結累計期間の当社グループの業績は、
PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であることから、売上高は
対前年同期比で減収となりました。

利益につきましては、売上高の減少に伴い、各段階利益ともに対前年同期比
で減益となったものの、当第３四半期におきましては、車載向けなど付加
価値の高いトランスファ装置の売上増加やコンプレッション装置の売上比率
の増加にともない、当第２四半期から利益率が改善いたしました。

また、生成AI関連向けのコンプレッション装置は、予定通り当第３四半期から
納入が始まり、第４四半期以降に納入が本格化していく見込みです。

受注につきましては、引き続き、韓国における生成AI向けHBMの増産に向けた
投資が堅調であったことに加え、中国において車載や通信用デバイス、メモリ
半導体向けの投資が加速したことから、当第３四半期連結累計期間の受注高は
402億46百万円（前年同期比48億87百万円、13.8％増）となり、
当第３四半期末における受注残高は373億２百万円となりました。