ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/25〜

今後、生成ＡＩ向けのＨＢＭ向けでＴＯＷＡのコンプレッション・モールディ
ング装置に対する需要はますます高まってゆくことが期待されます。

５月１５日本決算発表と同時に発表される来期２０２５年３月期の会社計画に
期待がかかります。

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ーーＴＯＷＡが生成ＡＩなど高性能半導体向けで独走、急がれる次世代機ーー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2024年4月8日

・コンプレッション方式の封止装置で独走、コスト半減目指すと社長
・需要低迷で足元は減収減益、売上高1000億円へ生産体制増強も課題

半導体製造の樹脂封止工程に使われる装置で独自技術を持つＴＯＷＡが、
生成ＡＩ（人工知能）ブームの追い風を受けて業界内で地歩を固めつつある。
生産性向上に焦点を当てた次世代機も開発中だ。

岡田博和社長は３月26日のブルームバーグとのインタビューで、
コンプレッション（圧縮）方式のモールディング装置はＡＩ半導体に使われる
広帯域メモリー（ＨＢＭ）向けで昨年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国の
ＳＫハイニックスとサムスン電子から前期（24年３月期）だけで22台受注した
と述べた。