ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/20〜2024/04/24

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今日は上がるでしょう！

ーーＴＯＷＡが生成ＡＩなど高性能半導体向けで独走、急がれる次世代機ーー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2024年4月8日

　・コンプレッション方式の封止装置で独走、コスト半減目指すと社長
　・需要低迷で足元は減収減益、売上高1000億円へ生産体制増強も課題

半導体製造の樹脂封止工程に使われる装置で独自技術を持つＴＯＷＡが、
生成ＡＩ（人工知能）ブームの追い風を受けて業界内で地歩を固めつつある。
生産性向上に焦点を当てた次世代機も開発中だ。

岡田博和社長は３月26日のブルームバーグとのインタビューで、
コンプレッション（圧縮）方式の装置はＡＩ半導体に使われる広帯域メモリー
（ＨＢＭ）向けで昨年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のＳＫハイニックス
とサムスン電子から前期（24年３月期）だけで22台受注したと述べた。

岡田氏は、「ハイエンド系、特に生成ＡＩ向けにおいては、当社の技術でないとできないと言われるぐらい大変高い評価を得ている」と自信を見せる。ＨＢＭの本格生産は25年ぐらいからとみており、「ビジネスとしてはこれから」だと話す。

いちよし経済研究所の大沢充周アナリストは、過去にＴＯＷＡ以外にも
コンプレッション方式の開発に挑戦したメーカーはいたが、ＴＯＷＡがコア
の特許を抑えたほか、顧客に深く入り込んでおり「まねのしようがない
みたいな状況になっている」と分析する。

同社は生産性をさらに上げてコストを半減させる目的で、次世代機の開発にも
積極的だ。
岡田氏は、量産化は2028年ごろまでかかるとの見通しを示すが、
「品質が確立したらいかに安く作るか」という顧客の要望を取りこぼさぬように
したいと話す。

株価については岡田氏も「今後の戦略を立てていく中で心強いバックグラウンド
ができた」とほころぶ。
だが、同社が中期経営計画で描く売上高1000億円（32年３月期）は、
24年３月期の会社予想510億円と比べて2倍と、ハードルがかなり高い。

岡田氏によれば現状の生産能力は売上高換算で750億円程度と増強が不可欠だ。

この点については今期に「どういう形でどういう工場づくりをするかを本格的
に考えていく」と話した。