ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/20〜2024/04/24

SK HynixもTOWA製品、サムソン電子（同社からTOWAは高い評価を）https://www.towajapan.co.jp/en/news/2017/info/20170406/

もTOWA製品、後塵を拝している米マイクロンもTOWAのモールディング技術への高い信頼で同社製品を（小生のお花畑の思い）

だって、これからの半導体市場を牽引する生成AI向け半導体で必要不可欠なで使用されるHBMは、たくさんのチップが重ね合わされた構造、そのチップの間の間のとても狭い隙間に、樹脂を均等に充填させる技術がTOWAの高い技術のコンプレッション装置

これからの半導体市場を牽引する、生成AI向けの「高帯域幅メモリー（HBM）」それ・・・日経XTECHからhttps://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08997/