ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/11〜2024/04/17

2024年4月8日ブルームバーグ記事より抜粋
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-04-07/SB18W6T1UM0W00

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半導体製造の樹脂封止工程に使われる装置で独自技術を持つＴＯＷＡが、生成ＡＩ（人工知能）ブームの追い風を受けて業界内で地歩を固めつつある。生産性向上に焦点を当てた次世代機も開発中だ。

岡田博和社長は３月26日のブルームバーグとのインタビューで、コンプレッション（圧縮）方式の装置はＡＩ半導体に使われる広帯域メモリー（ＨＢＭ）向けで昨年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のＳＫハイニックスとサムスン電子から前期（24年３月期）だけで22台受注したと述べた。
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岡田氏は、➡︎「ハイエンド系、特に生成ＡＩ向けにおいては、➡︎当社の技術でないとできないと言われるぐらい大変高い評価を得ている」と自信を見せる。➡︎ＨＢＭの本格生産は25年ぐらいからとみており、「ビジネスとしてはこれから」だと話す。
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中でも、技術的に難易度の高いコンプレッション方式で➡︎ライバルはいない。
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いちよし経済研究所の大沢充周アナリストは、過去にＴＯＷＡ以外にもコンプレッション方式の開発に挑戦したメーカーはいたが、ＴＯＷＡがコアの特許を抑えたほか、顧客に深く入り込んでおり➡︎「まねのしようがないみたいな状況になっている」と分析する。
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昨年４月に2000円を割る水準だった株価は、生成ＡＩという時流に乗ったことで１年で約５倍になった。大沢氏は、➡︎市場の期待値が高いことから短期的な下落リスクはあるが、「今の事業環境や技術競争環境から見るとあまり大きなリスクはない」とみる。
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半導体関連銘柄としては、珍しく未だ株分割されていませんし、株価の上昇もたもた感はデイトレ人にはもどかしいと思いますが、
2023年の今頃からは株価はなんと５倍になっています、岡田さんがおっしゃている通りこれからのトレンドのHBMがマーケットで本格的に投入されるのは来年からですので、同社の来年への伸びしろは、まだそこそこ有ると思うんですがねぇ〜？