投稿一覧に戻る (株)倉元製作所【5216】の掲示板 2024/04/24〜2024/05/07 236 vcn***** 4月25日 08:51 次世代半導体パッケージ向けのＴＧＶ（ガラス貫通電極）・ＴＳＶ（シリコン貫通電極）・ＳｉＣ（炭化ケイ素）関連製品の製造委託基本契約を、中国のＨａｎｇｚｈｏｕ ＭＤＫ Ｏｐｔｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（ＭＤＫ社）と締結し、上記ＴＧＶ・ＴＳＶ・ＳｉＣ関連製品の製造、販売を開始することを決議したと発表した。 さて、どうなるか？ そう思う12 そう思わない1 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
次世代半導体パッケージ向けのＴＧＶ（ガラス貫通電極）・ＴＳＶ（シリコン貫通電極）・ＳｉＣ（炭化ケイ素）関連製品の製造委託基本契約を、中国のＨａｎｇｚｈｏｕ ＭＤＫ Ｏｐｔｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（ＭＤＫ社）と締結し、上記ＴＧＶ・ＴＳＶ・ＳｉＣ関連製品の製造、販売を開始することを決議したと発表した。
さて、どうなるか？