東京応化工業(株)【4186】の掲示板 2024/03/17〜

>>333

もともとは前工程中心だったが、東京応化のフォトレジストは、後工程でも使われるようになっているよ。

後工程の進化でワイヤレスボンディングが主流となり、前工程を終えたシリコン基板上にフォトレジストを塗布する作業が必要となっているから。
「AI半導体向けに後工程材料が伸びる」とアナウンスされているのはこれをさす。

NVIDIAのH100は、小さなチップとして出荷されるのではなく、TSMCでCoWoSという大きなパッケージに成型されて出荷されるのだが、その際に、多数のメモリー（HBM3）とH100がシリコン基板上に積み上げられ、それをボンディング・封入する。この後工程作業の中で東京応化製品が使われる。