投稿一覧に戻る 味の素(株)【2802】の掲示板 2022/05/27〜2022/11/08 983 utt***** 強く買いたい 2022年11月8日 04:23 【10/27(木) 16:10配信：ｙａｈｏｏニュース】 「1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した」 東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル（マイクロは100万分の1）以下の極細孔を1秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。従来は40マイクロメートルで6分の1以下になった。次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。 そう思う18 そう思わない1 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
【10/27(木) 16:10配信：ｙａｈｏｏニュース】
「1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した」
東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル（マイクロは100万分の1）以下の極細孔を1秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。従来は40マイクロメートルで6分の1以下になった。次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。