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No.985 強く買いたい
【2022年10月26日から台…
2022/11/08 04:36
【2022年10月26日から台湾・台北で開催される国際会議IMPACT2022で報告されました】
「東京大学物性研究所:次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引―」
国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社はこのたび、次世代の半導体製造工程に必要なパッケージ基板への6マイクロメートル以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。 -
No.983 強く買いたい
【10/27(木) 16:10…
2022/11/08 04:23
【10/27(木) 16:10配信:yahooニュース】
「1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した」
東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の極細孔を1秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。従来は40マイクロメートルで6分の1以下になった。次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。
熱い展開
2023/02/15 09:27
熱い展開