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決算説明会 質疑応答要旨より抜粋引用

Q１．23年度の受注の金額はいくらで、そのうち生成AI向けがどれくらいであったか。また24年度をどう見ているか。

A１．23年度について売上高はSPE分野532億円、うち半導体後工程のモジュールプロセス分が約68億円であった。23年度の受注高はSPE分野461億円、うちモジュールプロセス分が約100億円で、この殆どが先端パッケージ向けボンダとなる。生成AI向けのみでの回答は差し控えたい。24年度の売上について、SPE分野515億円の予想。24年度の受注について、モジュールプロセスは 23 年度よりも伸ばしていきたい。