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キヤノン(株)【7751】の掲示板 2024/03/21〜2024/04/24

>>686

>残念ながらキヤノンにはASMLとパイを争うような露光装置はありません。

正確なことを言うと、露光装置と言っても、ピンキリで、ASMLが扱っているのはその「ビン」の部分なんだけど、必ずしも「ビン」の露光装置が無くても、半導体の製造に事欠かないようになってきたんだよね。
だから、ASMLの受注が減ってきている。

マーケットは、ASMLの受注減を、半導体業界全体に暗雲のように捉えているけど、そうじゃないんだ。

そして「キリ」の部分を扱っているのが、キャノン。
これからは、「ビン」の需要が減って「キリ」の需要が増える。
だから、キャノンの株価は思ったほど下がらない。

  • >>714

    私の投稿にエビデンスを加えておこう

    --------------------(2024.04.12日経XTechより引用)--------------------

    5nm世代や3nm世代といった最先端の工場で使われているのはEUV露光装置やArF液浸露光装置ばかりではない。半導体の前工程(ウエハー工程)には数十もの露光工程が必要で、プロセスコストが高いEUV露光やArF液浸露光を使うのはクリティカルレイヤーと呼ばれる加工寸法が最小またはそれに近い層に限られる。キヤノン光学機器事業本部副事業本部長の岩本和徳氏(半導体機器事業部長)は「例えば50層を露光する最先端半導体では、EUV露光を使うのは2~3層、ArF液浸露光を使うのは最大10層ほどだろう」と話す。

     加工寸法が比較的大きい層には、ArFドライ露光装置、KrF露光装置(波長248nm)、i線露光装置(同365nm)などが使われる。価格はArFドライ露光装置が20億~30億円、KrF露光装置が10億~20億円、i線露光装置が5億~10億円ほどとされる。

     そしてキヤノンは「i線露光装置で8割ほど、KrF露光装置で3割弱の台数シェアを持つ」(岩本氏)。すなわちTSMCやSamsungなどの最先端工場には、キヤノンのi線露光装置やKrF露光装置が多数導入されている。微細化で最先端を走るEUV露光装置に注目が集まりがちだが、「i線露光装置やKrF露光装置を抜きに最先端半導体は製造できない」(同氏)

    --------------------(引用終わり)--------------------