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No.916 強く買いたい
2025年日本国際博覧会「キャ…
2024/05/24 13:47
2025年日本国際博覧会「キャッシュレス決済・EXPO 2025 デジタルウォレット」の協賛企業について
https://www.expo2025.or.jp/news/news-20231023-01/
去年の10月には決まっているようです。 -
No.621 強く買いたい
京都FGの24年3月期、純利益…
2024/05/17 14:04
京都FGの24年3月期、純利益315億円 中計上方修正も検討
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF14AIJ0U4A510C2000000/
中計上方修正も検討していると社長の土井さんが明言してるし、増配もしているのに、今回の意味が解らない急落の時は狼狽して売ってはいけない。
自分は京都フィナンシャルグループの株は『資産株』として保有し続ける予定なので、下っても穏やかな気分でいます(笑)
予定枚数終了の予定だったが、安売りだったので少し買い増ししました。 -
No.555 強く買いたい
決算またぎ、皆、迷ってるねぇ(…
2024/05/14 13:12
決算またぎ、皆、迷ってるねぇ(笑)
チャートが物語っている。
ずっと持っていたら問題ないのになぁって思う。 -
No.882
現在時価総額が、3616百万円…
2024/05/14 13:05
現在時価総額が、3616百万円だもんねぇ。
ちょっと金持ちなら、個人でも出せそうな時価総額。 -
No.872 強く買いたい
Merrill Lynch i…
2024/05/12 00:32
Merrill Lynch international 、こんな時価総額の小く、薄商いの銘柄で、商売になるのか?
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No.410 強く買いたい
思惑による期待で高騰したが、実…
2024/05/11 10:07
思惑による期待で高騰したが、実績が伴わず株価が下がってきたところだったが、今回の好決算。一旦、やれやれ売りで下げたものの今度は実績が伴っているので、今後、じわじわ騰がっていくと予想。
何と言っても国策で、国が味方している。 -
No.393 強く買いたい
東京工業大学 特任教授 栗田洋…
2024/05/08 23:24
東京工業大学 特任教授 栗田洋一郎氏
https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=7866 -
No.515 強く買いたい
返済中の住宅ローン変動金利がつ…
2024/04/18 22:37
返済中の住宅ローン変動金利がついに上昇へ!住信SBIネット銀行の短プラ引き上げは、他行に波及する?
https://news.yahoo.co.jp/articles/851af58c3d854cdb0994b7ba3851289c2319637d?page=1 -
No.763 強く買いたい
2月5日には、JR西日本 2月…
2024/04/13 20:42
2月5日には、JR西日本
2月9日には、Zenkenと業務提携してるし。
期待している。 -
No.751 強く買いたい
適時開示によると 本資本業務…
2024/04/13 08:37
適時開示によると
本資本業務提携が、2024 年3月期の当社の連結業績に与える影響は軽微ですが、当社の中長期的な企業価値の向上を実現するものと考えています。2025 年3月期の当社の連結業績に与える影響については、公表すべき事項が生じた場合には速やかに開示します。
と、あるので、業績が上がるのは、もう少し後かな。上方修正が早く出てくれたらいいな。
思惑買いで騰がって決算で暴落はもういい(笑) -
No.989 強く買いたい
配当権利日以降の急落は、業績も…
2024/04/01 01:58
配当権利日以降の急落は、業績も伴っていないのに急騰した懸念で、一斉に利益確定に走ったっせいだと思う。
しかし、植嶋さんの着地点は、ここではないと思うし、どのみち、ここの持株は恩株(タダ株)なんで、結末まで見届ける。 -
No.362 強く買いたい
アオイ電子(株)HPより I…
2024/03/27 23:25
アオイ電子(株)HPより
IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました
近年、省エネルギーや低炭素社会に向けて、電気自動車(EV)や充電インフラ、再生可能エネルギーへの需要が拡大しています。こうした動きを背景に高温動作、高速動作、低オン抵抗などの利点を持つ炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのワイドバンドギャップパワー半導体への関心が高まっています。
今回、弊社では熱抵抗が低い、全て銅めっきで相互接続(配線)された非常に薄型の両面放熱構造を持つインバータサブパワーモジュールパッケージを開発しました。
パネルレベルでワイヤーボンドを使わない非常にシンプルな構造のため、多数のチップを高密度に接続することができるようになります。
本製品は、チップレット集積パッケージ(PSB)と同じ300mm角のパネルプロセスをベースに使っており、今後、チップレット技術と並行してパネルレベルパッケージのパワーアプリケーションへの展開を拡大します。
尚、本内容は、 2024年3月18日~21日 米国 アリゾナ ファウンテンヒルズで開催される半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS DPC2024」で発表します。
フィニッシュも良かったね!
2024/05/31 15:02
フィニッシュも良かったね!