投稿一覧に戻る アオイ電子(株)【6832】の掲示板 2024/01/20〜 362 bee***** 強く買いたい 3月27日 23:25 アオイ電子(株)HPより IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました 近年、省エネルギーや低炭素社会に向けて、電気自動車(EV)や充電インフラ、再生可能エネルギーへの需要が拡大しています。こうした動きを背景に高温動作、高速動作、低オン抵抗などの利点を持つ炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのワイドバンドギャップパワー半導体への関心が高まっています。 今回、弊社では熱抵抗が低い、全て銅めっきで相互接続(配線)された非常に薄型の両面放熱構造を持つインバータサブパワーモジュールパッケージを開発しました。 パネルレベルでワイヤーボンドを使わない非常にシンプルな構造のため、多数のチップを高密度に接続することができるようになります。 本製品は、チップレット集積パッケージ(PSB)と同じ300mm角のパネルプロセスをベースに使っており、今後、チップレット技術と並行してパネルレベルパッケージのパワーアプリケーションへの展開を拡大します。 尚、本内容は、 2024年3月18日~21日 米国 アリゾナ ファウンテンヒルズで開催される半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS DPC2024」で発表します。 返信する そう思う17 そう思わない30 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
bee***** 強く買いたい 3月27日 23:25
アオイ電子(株)HPより
IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました
近年、省エネルギーや低炭素社会に向けて、電気自動車(EV)や充電インフラ、再生可能エネルギーへの需要が拡大しています。こうした動きを背景に高温動作、高速動作、低オン抵抗などの利点を持つ炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのワイドバンドギャップパワー半導体への関心が高まっています。
今回、弊社では熱抵抗が低い、全て銅めっきで相互接続(配線)された非常に薄型の両面放熱構造を持つインバータサブパワーモジュールパッケージを開発しました。
パネルレベルでワイヤーボンドを使わない非常にシンプルな構造のため、多数のチップを高密度に接続することができるようになります。
本製品は、チップレット集積パッケージ(PSB)と同じ300mm角のパネルプロセスをベースに使っており、今後、チップレット技術と並行してパネルレベルパッケージのパワーアプリケーションへの展開を拡大します。
尚、本内容は、 2024年3月18日~21日 米国 アリゾナ ファウンテンヒルズで開催される半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS DPC2024」で発表します。