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No.341
日立側はNVIDIAと協業と言…
2024/03/24 19:25
日立側はNVIDIAと協業と言っているが、NVIDIA側から見ればただのGPU購入企業の1社に過ぎないようだが。
【NVIDIAが協業と発表した企業名 Bloomberg 3/19】
Nvidia GTC(GPUテクノロジーカンファレンス、年次開発者会議)で、ジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)が基調講演で数多くの協業企業名を列挙したが、日立の名前はなかった。 -
No.715
①[東京 3月18日 ロイター…
2024/03/20 14:26
①[東京 3月18日 ロイター] - 台湾積体電路製造(TSMC)が、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。
複数のチップを1パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね3次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。
②[サンノゼ(米カリフォルニア州) 3月19日 ロイター] 年次開発者会議「GTC2024」で、ジェンスン・フアン最高経営責任者が発言
「以前のAI向け旗艦チップの出荷遅延につながったパッケージングでのボトルネックを回避するため、台湾積体電路製造(TSMC)と協力している」
【過去の投稿】
③TSMCのLiu氏は「今後10年間、パッケージング技術によってチップはどんどん進化して行くだろう」と予測しています。TSMCの予測が正しいなら、従来からの微細化に加え、HBM(高帯域幅メモリ)の多層化技術とGPU・CPU含めた異種チップのパッケージング技術の二つがこの先10年間、生成AI等の先端半導体の進化を支える重要なキー技術になる。
④TOWAは元々HBMの多層化(3D化)のパーッケージング技術は独走状態(業界初の量産装置を開発・供給)
⑤そこに更にHBM+GPU+CPU等の異種チップのパッケージング装置を新開発しTSMCに供給(Intelとも共同開発)
①~⑤から分かることを20字以内で述べよ。 -
No.816
ここが昨年6月以来、株価低迷し…
2024/03/16 09:33
ここが昨年6月以来、株価低迷している理由は何と言っても配当利回りの低さだと思います。せめて4%に乗せて下さい。
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No.48
日産とホンダの協業に関するニュ…
2024/03/16 09:29
日産とホンダの協業に関するニュースは、今後継続的に新聞・TV・ネット等で取り上げられるでしょう。こういうのが株には良いですね。
日産はとにかく配当を上げる事は何より期待されています。 -
No.106
今月のNvidia GTC(G…
2024/03/14 11:48
今月のNvidia GTC(GPU Technology Conference)で又市場が沸騰すると予想。
ビットコインンンン
2024/03/25 09:30
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