ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/03/14〜2024/03/22

①［東京　３月１８日　ロイター］ - 台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。
複数のチップを１パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。

②[サンノゼ（米カリフォルニア州） ３月１９日 ロイター] 年次開発者会議「ＧＴＣ２０２４」で、ジェンスン・フアン最高経営責任者が発言
「以前のＡＩ向け旗艦チップの出荷遅延につながったパッケージングでのボトルネックを回避するため、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と協力している」

【過去の投稿】
③TSMCのLiu氏は「今後10年間、パッケージング技術によってチップはどんどん進化して行くだろう」と予測しています。TSMCの予測が正しいなら、従来からの微細化に加え、HBM（高帯域幅メモリ）の多層化技術とGPU・CPU含めた異種チップのパッケージング技術の二つがこの先10年間、生成AI等の先端半導体の進化を支える重要なキー技術になる。

④TOWAは元々HBMの多層化（3D化）のパーッケージング技術は独走状態（業界初の量産装置を開発・供給）
⑤そこに更にHBM+GPU+CPU等の異種チップのパッケージング装置を新開発しTSMCに供給（Intelとも共同開発）

①～⑤から分かることを20字以内で述べよ。